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UNISOC dĂ©voile le SoC T7520 : Smartphone 5G Octa-Core 😎

UNISOC, anciennement Spreadtrum Semiconductor, a annoncĂ© son premier processeur d’applications mobiles avec un modem 5G intĂ©grĂ©. SurnommĂ© le T7520, le SoC est Ă©galement l’une des premiĂšres puces au monde Ă  ĂȘtre fabriquĂ©e Ă  l’aide de la technologie de traitement TSMC Ă  6 nm, qui utilise la lithographie ultraviolette extrĂȘme (EUVL) pour plusieurs couches.

Le processeur d’application UNISOC T7520 contient quatre cƓurs Arm Cortex-A76 haute performance, quatre cƓurs Arm Cortex-A55 Ă©co-Ă©nergĂ©tiques, ainsi qu’un GPU Arm Mali-G57 avec un moteur d’affichage qui prend en charge plusieurs Ă©crans avec une rĂ©solution 4K et HDR10 +. De plus, le SoC intĂšgre un nouveau NPU qui offrirait un taux de TOPS par watt 50% plus Ă©levĂ© que le NPU de la gĂ©nĂ©ration prĂ©cĂ©dente de la sociĂ©tĂ©. En outre, la puce dispose d’un FAI Ă  quatre cƓurs qui prend en charge jusqu’Ă  100 capteurs MP et une capacitĂ© de traitement multi-camĂ©ras. Enfin, le point d’accĂšs dispose Ă©galement du dernier processeur Secure Element de la sociĂ©tĂ© qui prend en charge «la plupart des algorithmes de cryptographie» et peut gĂ©rer des scĂ©narios de sĂ©curitĂ© Ă  forte intensitĂ© de calcul, tels que les appels vidĂ©o cryptĂ©s.

L’une des principales caractĂ©ristiques de l’UNISOC T7520 est bien sĂ»r son modem intĂ©grĂ© prenant en charge 2G / 3G / 4G / 5G, qui prend en charge l’agrĂ©gation de porteuses 5G NR TDD + FDD, ainsi que le dĂ©couplage de liaison montante et de liaison descendante pour une couverture amĂ©liorĂ©e. Tout compte fait, le modem du T7520 est conçu pour offrir une vitesse de liaison montante maximale de 3,25 Gbit/s.

Le haut niveau d’intĂ©gration du SoC T7520 est conçu pour permettre aux fabricants de smartphones de construire des combinĂ©s 5G Ă  un prix plus raisonnable, ce qui augmentera inĂ©vitablement leur popularitĂ© et l’adoption de la technologie. Pendant ce temps, l’utilisation de la technologie de fabrication Ă  6 nm de TSMC (connue sous le nom de N6) devrait permettre Ă  l’UNISOC de fabriquer l’AP moins cher que les processus de fabrication non EUV.

L’UNISOC n’a pas annoncĂ© quand il prĂ©voit de commencer les livraisons de son processeur d’application T7520, bien qu’il soit raisonnable de s’attendre Ă  ce qu’il devienne disponible cette annĂ©e.

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